项目背景
中国LED产业发展日趋成熟和理智，LED芯片业有所突破，最有优势的封装行业发展良好，正在步入规模化、品牌化的时期。
目前，中国封装企业已超过1,000家，具有一定封装规模的企业约600家，主要封装企业有佛山国星光电、厦门华联电子、宁波爱米达、江西联创光电等。中国LED器件封装能力约600亿只/年，2006年中国高亮度LED封装产品的销售额约146亿元，比2005年的100亿元增长46%。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区，但规模都比较小，大多数企业封装水平低下，市场竞争激烈。
中国LED封装材料及配件的配套能力较强，除个别材料外，绝大部分材料均为中国提供，已形成一定规模的产业链。随着终端市场升级，优秀的下游封装企业品牌日益稳固，技术日趋先进，投资价值逐渐显现。
中国LTD封装行业现存问题：关键封装原材料性能有待提高；大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；封装结构针对不同应用场合应有所创新；封装所需高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率LED产品封装生产；关键封装技术往往与国外封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等，规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利纠纷。
受韩国株式会社某公司上海办事处委托，由上海盛大金石投资咨询有限公司为其进行江浙沪LED封装行业投资机会研究，为其在中国LED封装行业投资提供决策依据。
研究对象
中国LED封装行业概况与发展前景；
中国LED封装行业投资空间；
江浙沪LED封装行业产业链构成及特征；
江浙沪主要LED封装企业综合实力及投资价值；
韩国株式会社某公司中国LED封装行业投资建议；
韩国株式会社某公司中国LED封装行业投资机会评价。
研究思路
通过系统与全面的调研和分析，了解中国LED封装行业概况，预测LED封装行业发展前景，分析中国封装行业投资空间；
通过研究江浙沪LED封装行业及主要封装企业，寻找行业投资方向，研究合适的投资方式，分析韩国株式会社某公司与江浙沪LED主要封装企业合作的可能性与合作方式；
通过以上分析，评价韩国株式会社某公司江浙沪LED封装行业的投资机会，并给出本投资咨询项目研究结论。
